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金属膜电容未来的小型化发展

文章出处:深圳佳明新电子有限企业 www.jmxcap.com网责任编辑:秦菊编辑:朱三琦人气:-发表时间:2015-06-11 09:00:00【

  电容产品的微型化-包括在更小的封装中获得更高的电容、保持性电压、绝缘和隔离特性以及其它关键电气参数,使工程师在面对电路板空间和安装高度的限制时,在设计方面具有较大的灵活性。随着封装尺寸缩小,无铅化趋势已成为关注重点。合适的器件正在出现,使得金属膜电容能够满足即将推出的规格。例如,CBB系列的紧凑、无铅EMI抑制金属膜电容即满足这些要求,电容值范围从1.0nF扩展到4.7uF,封装尺寸更小,间距降低更大尺寸

  通常,工程师需要迅速完成EMI滤波器、镇流器、缓冲器和电源等设计,很少与电容器制造商发生关系。一般情况下,针对高附加值产品,设计人员需要致力于完善产品中与众不同的特点,包括特殊模具、能力、时尚外形或者长电池寿命。有时产品设计人员和电容器制造商需要对解决方案进行定制,以应付特殊的挑战,如应用方面的需求、满足特殊市场的要求或需要通过特定的测试等等。这些可能包括:在其它的封装尺寸中提供特定的电容值,为空间有限的应用缩小封装(如对汽车交流电源滤波),或者利用集成无源器件(IPD)技术纳入滤波器或系统功能模块。如果预期中的产量足够大,使这种技术成为可行,则IPD可以节省空间和单位产品成本。

 

  向表面贴装是金属膜电容未来发展的趋势,XY类型电压抑制器件将来可能采用这种技术。而通孔安装仍然是这类电容器的主要形式,有些供应商能够提供元件引脚的预成型(Pre-forming)服务,使客户缩短装配时间和复杂程度。如果客户提出要求,供应商还在制造期间提供定制测试,如经受特别高的峰值电压或电流等。终端产品设计人员可能也需要供应商保证产品在变化温度或其它特殊条件下的性能。当存在这些特殊要求时,制造商的专业常识能够显著缩短产品设计与验证流程。

  金属膜电容是电子产业中的重要元件,尽管相应的生产与结构技术在不断发展以提供更大的电容量和更好的电气性能,但这些器件很少与新产品的新特性有关。在这种情况下,由于人们往往需要迅速完成设计和元件选择,当出现特殊需求时,电容器制造商提供一对一式的服务能够帮助解决设计问题和保证干扰滤波器、基本信号调节电路和电子镇流器等基本功能模块的顺利完成。

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