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金属膜电容物理特性及改良思路

文章出处:深圳佳明新电子有限企业 www.jmxcap.com网责任编辑:秦菊编辑:朱三琦人气:-发表时间:2015-06-05 09:00:00【

  金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质,以金属化薄膜做电极,通过卷绕方式制成(叠片结构除外)制成的电容,金属化薄膜电容所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等,除了卷绕型之外,也有叠层型。其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广。

  金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极,因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度,因此卷绕后体积也比金属箔式电 容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是自愈特性。所谓自愈特性就是:假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路,而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区,使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作,因此极大提高了电容器工作的可靠性。

  从原理上分析,金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式,而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象金属化薄膜电容器虽有上述巨大的优点,但与金属箔式电容相比,也有如下两项缺点:一是容量稳定性不如箔式电容器,这是由于金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小,因此如在对容量稳定度要求很高的振荡电路使用,应选用金属箔式电容更好。二是耐受大电流能力较差,这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多,承载大电流能力较弱。为改善金属化薄膜电容器这一缺点,目前在制造工艺上已有改进的大电流金属化薄膜电容产品,其主要改善途径有

  1.用双面金属化薄膜做电极;2.增加金属化镀层的厚度;3.端面金属焊接工艺改良,降低接触电阻。

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